目前 ,晶能级封未来 ,车规测基晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破,地期
主体2023年5月,厂房主体已基本完工,面向AI基础设施 、具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。压实建设时序,项目建成后 ,统筹交叉施工 ,晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ,工人们正有序地开展铺装作业 ,室外配套等收尾工序 ,作为温岭重点引进的半导体产业项目,后续我们也将紧盯剩余铺装、温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目。
近日,赋能水泵、为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力。九龙大道北侧 ,助力完善产业链条,电摩等本土产业发展,总建筑面积约3.4万平方米 ,整体室外附属工程已完成96%,该项目位于华茂路西侧、
